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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--磷化銦拋光液在半導(dǎo)體CMP制程中的應(yīng)用[ 2024-12-05 16:20 ]
無(wú)錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導(dǎo)體材料磷化銦表面處理的CMP化學(xué)機(jī)械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學(xué)成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無(wú)損傷的表面。磷化銦拋光液在半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要綜合考慮多個(gè)因素，且在CMP拋磨使用時(shí)，需要根據(jù)磷化銦襯底的具體要求和拋光設(shè)備的特性來(lái)選擇合適的InP拋光液，并嚴(yán)格控制拋光過(guò)程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時(shí)間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子手機(jī)取卡針拋光液[ 2023-03-17 17:34 ]
  吉致電子手機(jī)液態(tài)金屬拋光液，手機(jī)取卡針拋光液，研磨拋光漿料為粗拋、中拋、精拋漿料懸浮性好，特點(diǎn)是不易沉淀、不結(jié)晶、不腐蝕機(jī)臺(tái)，易于清洗。  適用于3C電子產(chǎn)品，手機(jī)電子元器件、液態(tài)金屬、喇叭網(wǎng)聽筒/手機(jī)音量鍵、碳素鋼拋光液可以迅速去除CNC刀紋、底紋等，拋光后無(wú)劃傷、橘皮、坑點(diǎn)、針眼等缺陷不含重金屬以及有害物質(zhì)、環(huán)保無(wú)危害，可接觸皮膚。  產(chǎn)品運(yùn)用拋光液中的CMP化學(xué)機(jī)械作用，提高拋光速率改善拋光表面的質(zhì)量顆粒粒徑分布適中，最大程度提升拋光速率的同時(shí)降低微劃傷的概率顆粒分散性好，有
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[常見問(wèn)題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用[ 2023-02-09 13:14 ]
  CMP化學(xué)機(jī)械拋光應(yīng)用于各種集成電路及半導(dǎo)體行業(yè)等減薄與平坦化拋光，吉致電子拋光液在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序，包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據(jù)工件參數(shù)要求，需要調(diào)整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素，直接影響工件表面的拋光質(zhì)量。  在半導(dǎo)體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中，也存在
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[常見問(wèn)題]藍(lán)寶石拋光液--拋光磨料粒徑、濃度及流速的影響[ 2022-12-08 11:33 ]
藍(lán)寶石拋光液磨料粒徑、濃度及流速的影響研究表明，在其它條件相同情況下, 隨著藍(lán)寶石拋光漿料濃度的增大, 拋光速率增大。對(duì)于粒徑為80nm的研磨料: 藍(lán)寶石拋光液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10% 時(shí), CMP去除速率為572.2nm /m in; 而隨著質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大至15%時(shí),CMP去除速率增大至598.8nm/min; 質(zhì)量分?jǐn)?shù)繼續(xù)增大至20% 時(shí), CMP去除速率則增大至643.3nm/min。這主要是因?yàn)樗{(lán)寶石拋光液濃度的增大, 使得拋光過(guò)程中參與機(jī)械磨削的粒子數(shù)增多, 相應(yīng)的有效粒子數(shù)也增多, 粒徑一定的情況下,
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子Slurry拋光漿料--阻擋層拋光液[ 2022-11-11 13:26 ]
  目前，超大規(guī)模集成電路芯片的集成度已經(jīng)達(dá)到了數(shù)十億個(gè)元件，特征尺寸已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí)，這就需要微電子技術(shù)中的數(shù)百道工序，尤其是多層布線、襯底、介質(zhì)等必須通過(guò)CMP化學(xué)機(jī)械技術(shù)，拋光液和拋光墊磨拋達(dá)到平坦化。VLSI布線正從傳統(tǒng)的鋁布線工藝向銅布線工藝轉(zhuǎn)變。  銅材質(zhì)具有快速遷移的特性，容易通過(guò)介質(zhì)層擴(kuò)散，導(dǎo)致相鄰銅線之間漏電，進(jìn)而導(dǎo)致器件特性失效。一般在沉積銅之前，在介質(zhì)襯底上沉積擴(kuò)散阻擋層，工業(yè)上已經(jīng)廣泛使用的阻擋層材料是tan/ta。  化學(xué)拋光(CMP)技術(shù)slurry拋光漿料
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[常見問(wèn)題]吉致電子硅溶膠拋光液的適用范圍[ 2022-08-19 15:44 ]
硅溶膠拋光液又稱氧化硅拋光液，通過(guò)離子交換法和水解法制備不同粒徑的穩(wěn)定硅溶膠，經(jīng)過(guò)鈍化添加化學(xué)助劑和特殊工藝配制成的二氧化硅拋光漿料，廣泛應(yīng)用于集成電路半導(dǎo)體、特殊材料、金屬工件、脆硬鏡面的拋光。吉致電子25年CMP拋光液生產(chǎn)廠家，可根據(jù)客戶不同工藝要求定制調(diào)整拋光漿料。氧化硅拋光液主要適用范圍:1.可用于玻璃陶瓷的表面拋光。2.用于硅片和IC加工的粗拋和精拋，適用于大規(guī)模集成電路多層膜的平坦化。3.用于半導(dǎo)體元件的加工，如晶圓后道CMP清洗、光導(dǎo)攝像管、多晶化模塊、平板顯示器、微電機(jī)系統(tǒng)等。4.廣泛應(yīng)用于CMP化
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[吉致動(dòng)態(tài)]鏡面拋光液---氧化硅拋光液在拋光中的作用[ 2022-08-12 14:17 ]
鏡面拋光液的主要材料是納米二氧化硅磨料，制備成的液體漿料也稱為硅溶膠拋光液。二氧化硅拋光液主要適用于拋光藍(lán)寶石襯底、硅片、半導(dǎo)體、精密電子工件、晶體等產(chǎn)品。二氧化硅拋光漿料主要利用硅膠離子的高速拋光來(lái)達(dá)到表面處理的效果。二氧化硅是用納米技術(shù)制成的。根據(jù)工件拋磨要求，可制備出不同切削力的產(chǎn)品達(dá)到鏡面拋光。粒度控制可以有效減少電子工件上的污垢，使用納米級(jí)硅膠顆粒加工工件，不會(huì)損傷工件，同時(shí)還能達(dá)到理想效果氧化硅拋光液需要配合精拋墊使用，精拋墊的主要成分是聚氨酯，聚氨酯的眾多孔隙可以將拋光液均勻地粘在其表面，與工件一起研
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