?  吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？

  化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)是目前國(guó)際上公認(rèn)的唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術(shù)，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學(xué)機(jī)械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點(diǎn)將通過(guò)以下四個(gè)方面進(jìn)行闡述。

  精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其主要功能涵蓋：

1.確保拋光液能夠高效且均勻地覆蓋整個(gè)加工區(qū)域，形成拋光液循環(huán)，從而保障持續(xù)的拋光效果。
2.清除晶圓表面在拋光過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物質(zhì)，包括拋光碎屑、拋光碎片等，以維護(hù)拋光面的潔凈度。

3.傳遞實(shí)現(xiàn)材料去除所需的機(jī)械載荷，確保拋光過(guò)程的順暢進(jìn)行。
4.維持拋光過(guò)程中所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的拋光效果。
  吉致電子CMP精拋墊（final polishing pad）借卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)，在半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)上占有一席之地，吉致電子CMP Pad能夠滿足硅晶圓、藍(lán)寶石襯底、碳化硅Sic、砷化鎵和氮化鋁等工件高精度、高效率的拋光需求。吉致電子將持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，以滿足客戶不斷變化的需求。

無(wú)錫吉致電子科技有限公司