- [行業(yè)資訊]半導(dǎo)體先進(jìn)制程PAD拋光墊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中[ 2023-06-23 11:09 ]
- 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的崛起加速推動(dòng)了半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在政策、資金以及市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，帶動(dòng)上游材料需求增長(zhǎng)。先進(jìn)制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中。 CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無(wú)紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應(yīng)用于半導(dǎo)體制作、平面顯示器、玻璃光學(xué)、各類晶圓襯底、高精密金屬已經(jīng)硬盤基板等產(chǎn)業(yè)，目前主要型號(hào)有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n
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