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吉致電子Slurry拋光漿料--阻擋層拋光液

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-11-11 13:26【

  目前,超大規(guī)模集成電路芯片的集成度已經(jīng)達(dá)到了數(shù)十億個(gè)元件,特征尺寸已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí),這就需要微電子技術(shù)中的數(shù)百道工序,尤其是多層布線、襯底、介質(zhì)等必須通過CMP化學(xué)機(jī)械技術(shù),拋光液拋光墊磨拋達(dá)到平坦化。VLSI布線正從傳統(tǒng)的鋁布線工藝向銅布線工藝轉(zhuǎn)變。

阻擋層拋光液 吉致電子拋光液

  銅材質(zhì)具有快速遷移的特性,容易通過介質(zhì)層擴(kuò)散,導(dǎo)致相鄰銅線之間漏電,進(jìn)而導(dǎo)致器件特性失效。一般在沉積銅之前,在介質(zhì)襯底上沉積擴(kuò)散阻擋層,工業(yè)上已經(jīng)廣泛使用的阻擋層材料是tan/ta。

  化學(xué)拋光(CMP)技術(shù)slurry拋光漿料仍然是銅布線平面化最有效的工藝。隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小,銅互連布線的寬度和銅膜的厚度減小,這要求過度拋光的持續(xù)時(shí)間逐漸縮短。同時(shí),由于工藝的收縮,不同線寬的銅線尺寸比有所增加,過度拋光可能導(dǎo)致更大的凹陷。吉致電子阻擋層拋光液的配方設(shè)計(jì)可以在較低的拋光壓力條件下實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層/銅的拋光速率選擇比可調(diào),實(shí)現(xiàn)ishing、erosion的修復(fù)。

 吉致電子CMP拋光液廠家,專業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體芯片、晶圓、襯底相關(guān)拋光液產(chǎn)品,提供Slurry拋光漿料,阻擋層拋光液,CMP拋光液,半導(dǎo)體拋光液,銅拋光液等產(chǎn)品定制與生產(chǎn)。

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