吉致電子多晶金剛石研磨液---由優(yōu)質(zhì)多晶金剛石微粉復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)制備而成，廣泛適用于半導(dǎo)體行業(yè)、金屬行業(yè)、光電行業(yè)等工件的研磨加工。

金剛石研磨液主要應(yīng)用領(lǐng)域：

藍(lán)寶石加工----用于藍(lán)寶石A向、C向、R向、M向，藍(lán)寶石LED襯底、藍(lán)寶石蓋板、藍(lán)寶石窗口片。

半導(dǎo)體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工

陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識(shí)別片，氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼，氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。

光學(xué)晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。

金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質(zhì)合金、鎢鉬合金以及其他金屬材料加工。

吉致電子金剛石研磨液分散性好，粒度均勻，規(guī)格齊全，質(zhì)量穩(wěn)定，對(duì)于硬質(zhì)材料的研磨和拋光去除率高、劃痕少、拋光性能高；耐磨性好，用量省，使用壽命長；研磨切削效率快，適合表面加工要求高的工件。

常規(guī)多晶金剛石研磨液粒徑：3μm、6μm、600nm、100nm、50nm等，吉致電子CMP金剛石拋光液有多種規(guī)格和配方，可根據(jù)不同工件磨拋要求搭配或定制，更多型號(hào)可咨詢17706168670

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