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吉致電子常見的CMP研磨液

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時間:2023-02-27 16:15【

  CMP 化學機械拋光液/研磨液slurry的主要成分包括:磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據產品適用場景也有所不同,分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含:金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含:各種調節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。

吉致電子研磨液 金剛石研磨液

  根據研磨拋光對象不同拋光液/研磨液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別其中,銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程在10nm 及以下技術節(jié)點中,鈷將部分代替銅作為導線硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。

吉致電子常見的CMP研磨液有:

  (1)氧化鋁研磨液:Al2O3研磨液 適用于大部分工件,拋磨速率快,減薄下尺寸強,成本較金剛石低,可節(jié)省成本提高生產效率。

 ?。?)金剛石研磨液:金剛石研磨液高效、方便、無污染、不腐蝕。其中的金剛石晶粒硬度好,粒度均勻,對高硬質材料磨削效果好。

  (3)藍寶石研磨液:Sapphire Slurry作為藍寶石襯底的研磨和減薄,液藍寶石A向拋光液/藍寶石C向拋光液利用聚晶金剛石的特性,在研磨拋光處理過程中可以保持高切削的效率,同時不易對工件之間產生嚴重劃傷。

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