硅溶膠拋光液又稱氧化硅拋光液，通過離子交換法和水解法制備不同粒徑的穩(wěn)定硅溶膠，經過鈍化添加化學助劑和特殊工藝配制成的二氧化硅拋光漿料，廣泛應用于集成電路半導體、特殊材料、金屬工件、脆硬鏡面的拋光。吉致電子25年CMP拋光液生產廠家，可根據客戶不同工藝要求定制調整拋光漿料。

氧化硅拋光液主要適用范圍:

1.可用于玻璃陶瓷的表面拋光。

2.用于硅片和IC加工的粗拋和精拋，適用于大規(guī)模集成電路多層膜的平坦化。

3.用于半導體元件的加工，如晶圓后道CMP清洗、光導攝像管、多晶化模塊、平板顯示器、微電機系統(tǒng)等。

4.廣泛應用于CMP化學機械拋光，如硅晶圓、藍寶石襯底、鈦合金邊框、化合物晶體、精密光學器件、硬盤盤片等的納米級和亞納米級拋光。

吉致電子CMP拋光液高平坦配方設計，不會對工件造成物理損傷，拋光效果可達鏡面。

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