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半導(dǎo)體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2023-08-18 16:58【

  常用的半導(dǎo)體拋光液,按拋光對(duì)象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應(yīng)用于 130nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯芯片的制造工藝,而鎢拋光液W slurry則大量應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造工藝,在邏輯芯片中用量較少。

吉致電子半導(dǎo)體拋光液 鎢拋光液 銅拋光液

  銅拋光液,主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面,成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜,鈍化膜的形成可以保護(hù)腐蝕劑的進(jìn)一步腐蝕,并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外,CMP拋光液中經(jīng)常添加一些化學(xué)試劑以調(diào)節(jié)PH值,為拋光過程的化學(xué)反應(yīng)提供一定的酸堿性環(huán)境,確保化學(xué)反應(yīng)能順利、高效地進(jìn)行。

  鎢CMP拋光液主要用于金屬鎢(W)的CMP拋光,以達(dá)到精準(zhǔn)的表面平整度和厚度控制。半導(dǎo)體W CMP拋光液通常包含了一些化學(xué)物質(zhì),如氧化劑、酸、堿等,以及磨料等。這些化學(xué)物質(zhì)和磨料的組合可以提供高選擇比和低表面粗糙度的拋光效果。在半導(dǎo)體制造中,W CMP拋光液廣泛用于金屬鎢的制造,如金屬鎢的連接導(dǎo)線和金屬柵極等。

 吉致電子半導(dǎo)體拋光耗材包括CMP拋光液、研磨液、清洗液、無紡布研磨墊、拋光墊、阻尼布精拋墊等,應(yīng)用于銅阻擋層系列、鎢拋光液、硅拋光液、氧化物拋光液、STI拋光等使用。

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