吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
CMP化學(xué)機(jī)械拋光應(yīng)用于各種集成電路及半導(dǎo)體行業(yè)等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。
CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據(jù)工件參數(shù)要求,需要調(diào)整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質(zhì)量。
在半導(dǎo)體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中,也存在著各式不同的類別,例如鎢/銅及其阻擋層鋁、STI、ILD 等。STI即淺溝槽隔離層,他的作用主要是用氧化層來隔開各個門電路,使各門電路之間互不導(dǎo)通。STI CMP這就是將晶圓表面的氧化層磨平,最終正好使SIN暴露出來。Oxide CMP包括了ILD CMP及IMD CMP,主要是將氧化鈰,氧化硅(Oxide)磨平至一定厚度,實(shí)現(xiàn)平坦化。
在鎢、銅、Poly等各CMP環(huán)節(jié)之中,原理都是將電門之間的縫隙填充完后,對于不同部分的研磨,使晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化或者使需要的材質(zhì)正好暴露在外。
吉致電子為半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的STI Slurry淺槽隔離拋光液、硅襯底SIC拋光液、射頻濾波器拋光液、藍(lán)寶石研磨液、磷化銦Inp Slurry 拋光液、鈮酸鋰LiNbO3晶圓拋光液等可定制,速率高,效果好,適用于精密、超精密領(lǐng)域的平坦化高效加工。
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