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吉致電子拋光材料 源頭廠家
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[常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業(yè)的應用[ 2023-02-09 13:14 ]
  CMP化學機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業(yè)等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導體行業(yè)的應用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據(jù)工件參數(shù)要求,需要調整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質、結構及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質量。  在半導體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中,也存在
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