藍(lán)寶石拋光液磨料粒徑、濃度及流速的影響

研究表明，在其它條件相同情況下, 隨著藍(lán)寶石拋光漿料濃度的增大, 拋光速率增大。對于粒徑為80nm的研磨料: 藍(lán)寶石拋光液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10% 時, CMP去除速率為572.2nm /m in; 

而隨著質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大至15%時,CMP去除速率增大至598.8nm/min; 質(zhì)量分?jǐn)?shù)繼續(xù)增大至20% 時, CMP去除速率則增大至643.3nm/min。

這主要是因?yàn)?a href="http://m.jeffvon.com/Products/bdtpgylbsp.html" target="_blank">藍(lán)寶石拋光液濃度的增大, 使得拋光過程中參與機(jī)械磨削的粒子數(shù)增多, 相應(yīng)的有效粒子數(shù)也增多, 粒徑一定的情況下, 有效粒子數(shù)的增多增強(qiáng)了機(jī)械磨削作用力, 進(jìn)而提高了藍(lán)寶石襯底拋光速率, 研究還表明, 在CMP過程中適當(dāng)增加漿料濃度, 有利于拋光表面的平整度, 即濃度越高, 平整度越好。

本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://m.jeffvon.com/

無錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2