吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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吉致電子·硅片拋光液·半導(dǎo)體晶圓cmp拋光液·Si Slurry
產(chǎn)品名稱：硅片拋光液/硅晶圓拋光研磨/半導(dǎo)體晶圓研磨拋光
產(chǎn)品特點：用于8-12”Wafer大硅片及再生晶圓的CMP粗拋、中拋、精拋，減少晶圓表面的不平整。達到半導(dǎo)體高質(zhì)量晶片的組裝工藝要求。[查看]

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吉致電子·鉬片拋光液·金屬鉬cmp拋光液
產(chǎn)品名稱：鉬拋光液/金屬鉬拋光/激光反射鏡拋光液/CMP研磨液/鏡面拋光液
產(chǎn)品特點：吉致電子金屬鉬拋光液可用于鋼鐵、化工、電子、航天、光學(xué)領(lǐng)域的鉬片CMP加工，達到優(yōu)良的表面平坦度，拋光速率快、良率高、表面均一無缺陷。[查看]

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吉致電子·合金銅拋光液·金屬拋光液
產(chǎn)品名稱：銅拋光液/合金銅拋光液/銅表面拋光液/金屬研磨液/鏡面拋光液
產(chǎn)品特點：適用于平面形態(tài)的銅、合金銅工件的鏡面拋光，CMP拋光工序可以使銅金屬表面得到加工和平整坦化。[查看]

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吉致電子·精密陶瓷件拋光液·半導(dǎo)體拋光液
產(chǎn)品名稱：氧化鋯拋光液/氧化鋁拋光液/氮化硅拋光液/氮化鋁拋光液
產(chǎn)品特點：適用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件的鏡面拋光[查看]

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吉致電子·碳化硅研磨拋光·半導(dǎo)體晶圓拋光
產(chǎn)品名稱：碳化硅研磨液/碳化硅拋光液/碳化硅SIC研磨墊/Sic精拋墊
產(chǎn)品特點：Politex拋光墊FUJIBO拋光墊國產(chǎn)替代[查看]

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產(chǎn)品名稱：手機Logo拋光液 金屬拋光液 鏡面CMP Slurry
磨料類型：專利化學(xué)配方/可定制
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：硬質(zhì)合金拋光液/金屬拋光液/CMP鏡面拋光
磨料類型：專利化學(xué)配方/可定制
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：氧化層拋光液/Oxide氧化物CMP研磨液/Oxide slurry
磨料類型：納米SiO2
磨料粒徑：納米SiO2[查看]

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產(chǎn)品名稱：碳酸CMP研磨液/DNA芯片slurry/水凝膠拋光液
磨料類型：碳酸鈣拋光液slurry
磨料粒徑：碳酸鈣微粉[查看]

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產(chǎn)品名稱：氧化層拋光液/Oxide slurry/Oxide氧化物CMP研磨液
磨料類型：半導(dǎo)體cmp拋光液slurry
磨料粒徑：納米級SiO2[查看]

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產(chǎn)品名稱：3D先進封裝TSV CMP CU Slurry 銅化學(xué)機械拋光液
磨料類型：半導(dǎo)體cmp拋光液slurry
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：磷化銦晶圓拋光液/InP拋光漿料/磷化銦slurry
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：鈮酸鋰晶體拋光液/鈮酸鋰拋光漿料/LN拋光液
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：藍寶石拋光液/藍寶石A向拋光液/藍寶石C向拋光液
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液/CMP化學(xué)機械拋光液
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：手機拋光液 金屬拋光液 鏡面拋光液 logo拋光液
磨料類型：專利化學(xué)配方/可定制
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：不銹鋼拋光液 金屬拋光液 鏡面拋光液
磨料類型：專利化學(xué)配方/可定制
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：碳化硅晶圓拋光液 硅襯底拋光液 slurry拋光液
磨料類型：專利化學(xué)配方/可定制
磨料粒徑：專利化學(xué)配方/可定制[查看]

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產(chǎn)品名稱：射頻濾波器拋光液/半導(dǎo)體拋光液/CMP化學(xué)機械拋光液
磨料類型：SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
磨料粒徑：10-150nm/全粒徑可定制[查看]

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