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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]拋光液廠家--CMP拋光液用于幾代半導體材料？[ 2023-02-17 15:50 ]
  CMP拋光液用于幾代半導體材料？  CMP拋光液越來越多的應用于第三代半導體材料的拋光，科研方向朝著攻克拋光液技術門檻和市場壁壘發(fā)展。CMP工藝的集成電路比例在不斷增加，對CMP材料種類和用量的需求也在增加。更先進的邏輯芯片工藝可能會要求拋光新的材料，為CMP拋光材料帶來了更多的增長機會。  目前，第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料。這代半導體具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力
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[行業(yè)資訊]納米氧化硅拋光液的特點[ 2022-11-18 16:10 ]
  納米二氧化硅拋光液由高純納米氧化硅SiO2等多種復合材料配置而成，通過電解法或離子交換法制備成納米拋光液，硅拋光液磨料分散性好，具有高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點，是一種性能優(yōu)良的CMP拋光材料。廣泛應用于金屬或半導體電子封裝拋光工藝中。吉致電子硅拋光液，CMP拋光slurry應用范圍：1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規(guī)模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。3、用于晶圓的后道CMP清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多
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