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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致電子專注研發(fā)、設計、測試與生產制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發(fā)泡技術與復合材料研制已有多年經驗，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎.拋光墊產品因其特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光

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[常見問題]吉致電子---阻尼布拋光墊的功能和應用領域[ 2024-12-20 16:12 ]

吉致電子阻尼布拋光墊（精拋墊）的功能和應用領域有哪些？一、阻尼布拋光墊的功能優(yōu)勢①提高拋光質量：阻尼布拋光墊能夠有效吸收拋光過程中的振動和沖擊，使拋光表面更加光滑、細膩，從而提高產品質量。②減少表面損傷：通過降低拋光過程中的振動和沖擊力，阻尼布拋光墊可以減少對拋光表面的損傷，保護材料的完整性。③提高工作效率：阻尼布拋光墊具有良好的耐用性和穩(wěn)定性，能夠長時間保持穩(wěn)定的拋光效果，從而提高工作效率。二、阻尼布拋光墊的應用領域阻尼布拋光墊在多個領域都有廣泛的應用，包括但不限于：①金屬加工領域：可用于金屬表面的拋光處理，如鈦

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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠實現全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述： CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻

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[常見問題]打磨碳化硅需要哪種拋光墊？[ 2023-08-17 16:41 ]

打磨碳化硅需要哪種拋光墊？打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優(yōu)勢。結合硬質和軟質研磨拋光墊的優(yōu)點，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致無紡布復合拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度。壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光

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[應用案例]吉致電子金屬拋光液---Apple Logo鏡面拋光液[ 2022-11-11 17:21 ]

Apple Logo非常有質感，其閃閃發(fā)光的鏡面效果展現出蘋果品牌的魅力與審美。一個完美蘋果LOGO的誕生需要經過化學機械拋光工藝的拋磨，CMP工藝拋出的光潔度更高，效率更穩(wěn)定，保證良品率的同時也為品牌塑造更好的形象。Apple Logo采用的是6063鋁合金材質/不銹鋼材質，進行CNC切割成LOGO形狀，然后通過平面拋光機進行拋光，采用復合型粗拋墊和CMP拋光液進行粗拋平整化，最后通過采用阻尼布精拋墊加精拋液拋磨，達到完美的鏡面效果。吉致電子為蘋果LOGO定制的金屬拋光液，工藝為粗磨，中磨，精拋。拋光速率快，光潔

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[吉致動態(tài)]鏡面拋光液---氧化硅拋光液在拋光中的作用[ 2022-08-12 14:17 ]

鏡面拋光液的主要材料是納米二氧化硅磨料，制備成的液體漿料也稱為硅溶膠拋光液。二氧化硅拋光液主要適用于拋光藍寶石襯底、硅片、半導體、精密電子工件、晶體等產品。二氧化硅拋光漿料主要利用硅膠離子的高速拋光來達到表面處理的效果。二氧化硅是用納米技術制成的。根據工件拋磨要求，可制備出不同切削力的產品達到鏡面拋光。粒度控制可以有效減少電子工件上的污垢，使用納米級硅膠顆粒加工工件，不會損傷工件，同時還能達到理想效果氧化硅拋光液需要配合精拋墊使用，精拋墊的主要成分是聚氨酯，聚氨酯的眾多孔隙可以將拋光液均勻地粘在其表面，與工件一起研

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吉致電子拋光材料源頭廠家
25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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