- [常見(jiàn)問(wèn)題]CMP常用化學(xué)拋光液有哪些[ 2023-05-17 10:42 ]
- CMP技術(shù)(化學(xué)機(jī)械研磨)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中非常重要的一項(xiàng)技術(shù),在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用最多,通過(guò)CMP工藝使用拋光液和拋光墊可以去除晶圓表面的氧化層、硅化物、金屬殘留物等雜質(zhì),達(dá)到工件表面平坦化,保證晶體管等器件的性能穩(wěn)定性。 拋光磨料是CMP拋光液中最重要的組成部分,它能夠去除硅片表面的氧化物和金屬殘留物,以達(dá)到平坦化的效果。CMP常用化學(xué)拋光液有哪些?常見(jiàn)的CMP化學(xué)拋光液有氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈰(CeO2)氮化硅(Si3N4)等。不同的
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- [行業(yè)資訊]什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些?[ 2023-04-19 10:08 ]
- Oxide slurry 簡(jiǎn)稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光,拋光研磨后達(dá)到精準(zhǔn)的表面平整度和厚度控制,如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。 吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導(dǎo)體拋光液性能優(yōu)點(diǎn):①使用純度高的納米拋光磨料,擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無(wú)缺陷的表面;③ 吉致Oxide slurry 易清洗無(wú)殘留,對(duì)后續(xù)工藝影響小。
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- [常見(jiàn)問(wèn)題]藍(lán)寶石拋光液--拋光磨料粒徑、濃度及流速的影響[ 2022-12-08 11:33 ]
- 藍(lán)寶石拋光液磨料粒徑、濃度及流速的影響研究表明,在其它條件相同情況下, 隨著藍(lán)寶石拋光漿料濃度的增大, 拋光速率增大。對(duì)于粒徑為80nm的研磨料: 藍(lán)寶石拋光液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10% 時(shí), CMP去除速率為572.2nm /m in; 而隨著質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大至15%時(shí),CMP去除速率增大至598.8nm/min; 質(zhì)量分?jǐn)?shù)繼續(xù)增大至20% 時(shí), CMP去除速率則增大至643.3nm/min。這主要是因?yàn)樗{(lán)寶石拋光液濃度的增大, 使得拋光過(guò)程中參與機(jī)械磨削的粒子數(shù)增多, 相應(yīng)的有效粒子數(shù)也增多, 粒徑一定的情況下,
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- [常見(jiàn)問(wèn)題]磨料在CMP拋光液中的作用[ 2022-08-26 14:45 ]
- 拋光磨料是CMP拋光液中的主要成分,在拋光過(guò)程中通過(guò)微切削、微擦劃、滾壓等方式作用于工件表面,達(dá)到機(jī)械去除材料的作用。 拋光液根據(jù)磨料成分一般分為單一磨料拋光液,混合磨料拋光液,復(fù)合磨料拋光液 磨料在CMP拋光過(guò)程中起到的作用為:(1)機(jī)械作用的實(shí)施者,起機(jī)械磨削作用;(2)傳輸物料的功能,不僅將新鮮漿料傳輸至拋光墊與被拋材料之間,還將反應(yīng)物帶離材料表面,使得材料新生表面露出,進(jìn)一步反應(yīng)去除。所以選擇拋光液時(shí)記得考慮分散性好,流動(dòng)性好,硬度適中,易于清洗的拋光液產(chǎn)品,有相關(guān)問(wèn)題
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- [行業(yè)資訊]CMP拋光液的拋光磨料有哪些?[ 2022-07-19 16:00 ]
- CMP拋光液的拋光磨料有哪些?拋光液中常用的拋光磨料種類可分為天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料統(tǒng)稱為天然磨料。常用的天然磨料如下:金剛石、天然剛玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分為剛玉系列、碳化物系列、硬質(zhì)系列。剛玉系人造磨料:包括棕剛玉、白剛玉、鋯剛玉、微晶剛玉、單晶剛玉、鉻剛玉、鐠釹剛玉、黑剛玉和礬土燒結(jié)剛玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、鈰碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬質(zhì)人造磨料系列:金剛石(人造鉆石)和立方氮化硼。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人造磨料品種已達(dá)幾十種,天然磨料由于自
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