- [常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子CMP拋光墊的作用[
2024-07-18 16:19
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CMP技術(shù)是指被拋光材料在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下,工件表面達(dá)到所要求的平整度的一個(gè)工藝過(guò)程。cmp拋光液中的化學(xué)成分與被拋磨工件材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),形成易去除的軟化層,拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對(duì)材料表面進(jìn)行物理機(jī)械拋光將軟化層除去。在CMP制程中,拋光墊的主要作用有:①使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區(qū)域,且可提供新補(bǔ)充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán);②從工件拋光表面除去拋光過(guò)程產(chǎn)生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);③傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷;④維持拋光過(guò)程所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境。除拋光墊的力學(xué)性能以外,其表面組織
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http://m.jeffvon.com/Article/jzdzcmppgd_1.html
- [常見(jiàn)問(wèn)題]CMP制程中拋光墊的作用有哪些?[
2024-02-21 16:15
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CMP技術(shù)是使被拋光材料在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下,材料表面達(dá)到所要求的平整度的一個(gè)工藝過(guò)程。拋光液中的化學(xué)成分與材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),形成易拋光的軟化層,拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對(duì)材料表面進(jìn)行物理機(jī)械拋光將軟化層除去。 在CMP制程中,拋光墊的主要作用有:①傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷;②從工件拋光表面除去拋光過(guò)程產(chǎn)生的殘留物(如工件碎屑、拋光碎片等);③使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區(qū)域,且可提供新補(bǔ)充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán);④維持拋光過(guò)程所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境。除拋光墊的力
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http://m.jeffvon.com/Article/cmpzczpgdd_1.html
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