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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]
吉致電子專注研發(fā)、設計、測試與生產制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發(fā)泡技術與復合材料研制已有多年經驗，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎.拋光墊產品因其特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光
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[常見問題]打磨碳化硅需要哪種拋光墊？[ 2023-08-17 16:41 ]
  打磨碳化硅需要哪種拋光墊？  打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊  吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優(yōu)勢。結合硬質和軟質研磨拋光墊的優(yōu)點，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致無紡布復合拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度。  壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光
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[行業(yè)資訊]吉致資訊第118期：拋光墊性能對拋光液的影響[ 2017-10-11 10:32 ]
拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是輸送拋光液的關鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機械特性對工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和 WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。拋光墊按其組成的材質，可分為聚氨酯拋光墊、復合拋光墊、阻尼布拋光墊，拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實際參與加工的
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