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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子CMP Pad化學(xué)機(jī)械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]
吉致電子專(zhuān)注研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與生產(chǎn)制造CMP耗材，CMP PAD化學(xué)機(jī)械拋光墊用于半導(dǎo)體制造、平面顯示器、光學(xué)玻璃、各類(lèi)晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤(pán)基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術(shù)和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團(tuán)隊(duì)從事高分子材料合成、發(fā)泡技術(shù)與復(fù)合材料研制已有多年經(jīng)驗(yàn)，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎(chǔ).拋光墊產(chǎn)品因其特殊纖維材質(zhì)，耐用、耐磨、耐酸堿，價(jià)比高。PAD產(chǎn)品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復(fù)合拋光墊、絨面拋光墊、無(wú)紡布拋光
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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]
吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)是目前國(guó)際上公認(rèn)的唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術(shù)，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學(xué)機(jī)械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點(diǎn)將通過(guò)以下四個(gè)方面進(jìn)行闡述：  CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子CMP拋光液在光學(xué)玻璃加工中的應(yīng)用進(jìn)展[ 2024-12-11 16:17 ]
  CMP拋光液在光學(xué)玻璃領(lǐng)域的應(yīng)用主要體現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)光學(xué)玻璃表面的超精密加工，以滿足對(duì)表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過(guò)化學(xué)作用和機(jī)械研磨的有機(jī)結(jié)合，能夠有效地去除光學(xué)玻璃表面的材料，達(dá)到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)光學(xué)玻璃表面質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進(jìn)的拋光材料，在光學(xué)玻璃領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。   在CMP拋光過(guò)程中，拋光液中的化學(xué)成分與光學(xué)玻璃表面發(fā)生反應(yīng)形成軟質(zhì)層。同時(shí)，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅
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[吉致動(dòng)態(tài)]半導(dǎo)體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]
 在半導(dǎo)體硅片、襯底、光學(xué)玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領(lǐng)域，CMP拋光工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產(chǎn)的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。   陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學(xué)機(jī)械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能，尤其在拋光半導(dǎo)體晶圓方面效果顯著。半導(dǎo)體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨(dú)特的材料和結(jié)構(gòu)，能夠使拋光過(guò)程達(dá)到一
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--磷化銦拋光液在半導(dǎo)體CMP制程中的應(yīng)用[ 2024-12-05 16:20 ]
無(wú)錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體材料磷化銦表面處理的CMP化學(xué)機(jī)械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學(xué)成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無(wú)損傷的表面。磷化銦拋光液在半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要綜合考慮多個(gè)因素，且在CMP拋磨使用時(shí)，需要根據(jù)磷化銦襯底的具體要求和拋光設(shè)備的特性來(lái)選擇合適的InP拋光液，并嚴(yán)格控制拋光過(guò)程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時(shí)間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分
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[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗(yàn)高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]
  CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）拋光墊是一種在半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于平面化晶圓表面的關(guān)鍵材料。CMP拋光墊通過(guò)結(jié)合化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達(dá)到高度平整的表面質(zhì)量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結(jié)構(gòu)，以便在拋光過(guò)程中儲(chǔ)存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過(guò)程的均勻性和效率。  CMP拋光墊在使用過(guò)程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對(duì)于確保晶圓質(zhì)量
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[行業(yè)資訊]解鎖高效，硬質(zhì)合金CMP拋光液來(lái)襲[ 2024-10-30 16:46 ]
   硬質(zhì)合金是由難熔金屬的硬質(zhì)化合物和粘結(jié)金屬通過(guò)粉末冶金工藝制成的一種合金材料。它具有硬度高、耐磨、強(qiáng)度和韌性較好、耐熱、耐腐蝕等一系列優(yōu)良性能，被譽(yù)為“工業(yè)牙齒”，廣泛用于切削工具、刀具、鈷具和耐磨零部件，在軍工、航天航空、機(jī)械加工、冶金、石油鉆井、礦山工具、電子通訊、建筑等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。常用硬質(zhì)合金按成分和性能特點(diǎn)分為三類(lèi):鎢鈷類(lèi)、鎢鈦鈷類(lèi)、鎢鈦鉭(鈮)類(lèi)，每種都有其適用的領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)。硬質(zhì)合金平面件，如鎢鋼、鎢合金材質(zhì)等使用CMP拋光液和CMP研磨工藝能達(dá)到
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[行業(yè)資訊]吉致電子---磷化銦InP晶圓拋光液的市場(chǎng)現(xiàn)狀[ 2024-10-25 11:44 ]
  目前，全球磷化銦（InP）晶圓市場(chǎng)的cmp拋光耗材主要由少數(shù)國(guó)外廠商主導(dǎo)。這些國(guó)外廠商憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，在產(chǎn)品質(zhì)量和性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企業(yè)在全球半導(dǎo)體slurry拋光液市場(chǎng)中具有較高的知名度和占有率。  相比之下，國(guó)內(nèi)企業(yè)的磷化銦（InP）晶圓拋光液研發(fā)起步較晚，但近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)cmp拋光耗材也大量進(jìn)入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠家也在不斷加大研發(fā)投入，努力提升拋光液、拋光墊產(chǎn)品
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[行業(yè)資訊]杜邦I(lǐng)C1000拋光墊的特點(diǎn)及國(guó)產(chǎn)替代[ 2024-10-23 14:50 ]
  在半導(dǎo)體晶圓及芯片的制造過(guò)程中，CMP是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝，而IC1000作為一種高性能的拋光墊，為 CMP工藝的順利進(jìn)行提供了有力保障。  杜邦I(lǐng)C1000系列拋光墊能夠存儲(chǔ)和輸送CMP拋光液至拋光區(qū)域，通過(guò)slurry的流動(dòng)和分布使拋光工作持續(xù)均勻地進(jìn)行。在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中，拋光液中的化學(xué)成分與晶圓表面材料產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，生成較易去除的物質(zhì)，而dupont IC1000 Pad為這一化學(xué)反應(yīng)提供了穩(wěn)定的場(chǎng)所。同時(shí)，IC1000拋光墊能夠去除拋光過(guò)程中產(chǎn)生的副產(chǎn)品，如氧化產(chǎn)物
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[吉致動(dòng)態(tài)]Suba800拋光墊國(guó)產(chǎn)替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]
  Suba800是一款在半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)領(lǐng)域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝的知名耗材，產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導(dǎo)體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍(lán)寶石襯底等工件的表面平坦化。  Suba800拋光墊還適用于光學(xué)和金屬材料的拋光。在光學(xué)材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學(xué)性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。  無(wú)錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品
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[行業(yè)資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應(yīng)用及特點(diǎn)[ 2024-10-10 16:56 ]
  吉致電子納米級(jí)氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產(chǎn)品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過(guò)程中分散均勻，能達(dá)到快速拋光的目的且不會(huì)對(duì)加工件造成物理?yè)p傷。納米級(jí)硅溶膠拋光液不易腐蝕設(shè)備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。  吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據(jù)不同的拋光需求，生產(chǎn)出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]
吉致電子鈮酸鋰晶體化學(xué)機(jī)械拋光液在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導(dǎo)體行業(yè)中是晶圓制備過(guò)程中的關(guān)鍵材料。通過(guò)CMP化學(xué)機(jī)械拋光，能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度，為后續(xù)的半導(dǎo)體器件制造提供優(yōu)質(zhì)的基礎(chǔ)。例如，在集成電路的生產(chǎn)中，鈮酸鋰晶體化學(xué)機(jī)械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質(zhì)，達(dá)到表面平坦化效果，確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學(xué)表面提供高光潔度拋光，因其具有優(yōu)良的電光、聲光、壓電等性能，在光電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。經(jīng)過(guò)CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學(xué)元件，表面粗糙度極低
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[吉致動(dòng)態(tài)]歡度十一國(guó)慶：吉致電子與您共同慶祝祖國(guó)生日，共創(chuàng)美好未來(lái)[ 2024-10-01 00:00 ]
親愛(ài)的吉致電子同仁、客戶、合作伙伴： 2024年10月1日，中華人民共和國(guó)迎來(lái)75周年華誕，情牽華夏心連心，值此普天同慶的時(shí)刻，我們想借此機(jī)會(huì)表達(dá)對(duì)祖國(guó)、對(duì)奮斗拼搏的各位之深深熱愛(ài)和祝福，愿我們的祖國(guó)更上一層樓！ 吉致電子作為一家富有濃厚愛(ài)國(guó)情懷且正在蓬勃發(fā)展的電子科技企業(yè)，我們深知自己的使命與愿景：致力于研發(fā)生產(chǎn)卓越的集成電路精密拋光產(chǎn)品，為國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)一份力。吉致電子們與祖國(guó)同呼吸、共命運(yùn)，有了祖國(guó)的支持我們的cmp拋光研磨產(chǎn)品才能不斷地推陳出新，吉致電子將始終堅(jiān)守初心，全力以赴為客戶
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子：CMP鉬金屬研磨液，點(diǎn)亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]
  無(wú)錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)廠家，至今已有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。  吉致電子CMP產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤(pán)面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理，目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產(chǎn)的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光，通過(guò)  化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝，使鉬金屬表面快速去粗和平坦化，過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是利用拋光設(shè)備將鉬金屬拋光液化學(xué)氧化腐蝕鉬合金表面，再通過(guò)拋光墊外力研磨去除氧
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP拋光液---半導(dǎo)體拋光液種類(lèi)有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]
  半導(dǎo)體拋光液種類(lèi)有哪些？CMP拋光液在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用遠(yuǎn)不止晶圓拋光，半導(dǎo)體使用的CMP制程包括氧化層（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金屬層（Metal CMP）。就拋光工藝而言，不同制程的產(chǎn)品需要不同的拋光流程，28nm制程需要12~13次CMP，進(jìn)入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍，達(dá)到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化  STI淺溝槽隔離技術(shù)是用氧化物隔開(kāi)各個(gè)門(mén)電路，使各門(mén)電路之間互不導(dǎo)通，STI CMP工藝的目標(biāo)是去除填充在淺溝槽中的
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[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP拋光墊的種類(lèi)及特點(diǎn)[ 2024-07-26 16:42 ]
Cmp拋光墊種類(lèi)可按材質(zhì)結(jié)構(gòu)主要有：聚合物拋光墊、無(wú)紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無(wú)紡布拋光墊、復(fù)合型拋光墊。①聚合物拋光墊聚合物拋光墊的主要成分是發(fā)泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強(qiáng)度高、耐磨性強(qiáng)、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點(diǎn)，是最常用的拋光墊材料之一。 圖 聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu) 在拋光過(guò)程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠?qū)⒛チ项w粒保持在拋光液中，可以實(shí)現(xiàn)高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘?jiān)呐懦?。但聚氨酯拋光墊硬度過(guò)高，拋光過(guò)程中變形小，加工過(guò)程中容
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[常見(jiàn)問(wèn)題]吉致電子CMP拋光墊的作用[ 2024-07-18 16:19 ]
CMP技術(shù)是指被拋光材料在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下，工件表面達(dá)到所要求的平整度的一個(gè)工藝過(guò)程。cmp拋光液中的化學(xué)成分與被拋磨工件材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，形成易去除的軟化層，拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對(duì)材料表面進(jìn)行物理機(jī)械拋光將軟化層除去。在CMP制程中，拋光墊的主要作用有：①使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區(qū)域，且可提供新補(bǔ)充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán)；②從工件拋光表面除去拋光過(guò)程產(chǎn)生的殘留物（如拋光碎屑、拋光碎片等）；③傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷；④維持拋光過(guò)程所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境。除拋光墊的力學(xué)性能以外，其表面組織
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[常見(jiàn)問(wèn)題]SiC碳化硅襯底加工的主要步驟[ 2024-06-21 15:45 ]
SiC碳化硅襯底加工的主要分為9個(gè)步驟：晶面定向、外圓滾磨、端面磨、線切、倒角、減薄、CMP研磨、CMP拋光以及清洗。1.晶面定向：使用 X 射線衍射法為晶錠定向，當(dāng)一束 X 射線入射到需要定向的晶面后，通過(guò)衍射光束的角度來(lái)確定晶面的晶向。2.外圓滾磨：在石墨坩堝中生長(zhǎng)的單晶的直徑大于標(biāo)準(zhǔn)尺寸，通過(guò)外圓滾磨將直徑減小到標(biāo)準(zhǔn)尺寸。3.端面磨：SiC 襯底一般有兩個(gè)定位邊，主定位邊與副定位邊，通過(guò)端面磨開(kāi)出定位邊。4.線切割：線切割是碳化硅SiC 襯底加工過(guò)程中一道較為重要的工序。線切過(guò)程中造成的裂紋損傷、殘留的亞表面
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[行業(yè)資訊]LT鉭酸鋰晶片的CMP拋光液[ 2024-06-06 11:46 ]
鉭酸鋰LiTaO3作為非線性光學(xué)晶體、電光晶體、壓電晶體、聲光晶體和雙折射晶體等在現(xiàn)今以光技術(shù)產(chǎn)業(yè)為中心的IT 產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 晶體材料的結(jié)構(gòu)與其光學(xué)性能息息相關(guān)，鉭酸鋰LT晶體是一種優(yōu)良的多功能材料，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。LiTaO3晶體以它的化學(xué)性能穩(wěn)定高（不溶與水），居里點(diǎn)高于600℃，不易出現(xiàn)退極化現(xiàn)象，介電損耗低，探測(cè)率優(yōu)值高的優(yōu)良特性，成為熱釋電紅外探測(cè)器的應(yīng)用材料。  經(jīng)過(guò)CMP拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等電子通訊器件的制造，尤其以它良好的機(jī)電耦合、溫度系數(shù)等綜合性
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子主要業(yè)務(wù)及CMP產(chǎn)品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]
吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務(wù)及服務(wù)行業(yè)有：半導(dǎo)體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格管控，多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)技術(shù)，已為數(shù)家百?gòu)?qiáng)企業(yè)提供拋光解決方案并長(zhǎng)期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列：半導(dǎo)體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /
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