- [行業(yè)資訊]半導(dǎo)體芯片研磨液與CMP工藝：鑄就芯片制造的基石[ 2024-11-05 15:10 ]
- CMP工藝在芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié) 在蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片制造如同一場(chǎng)精細(xì)的藝術(shù)創(chuàng)作，而半導(dǎo)體芯片研磨與CMP工藝則是其中重要的環(huán)節(jié)。芯片制造是一個(gè)高度復(fù)雜的過(guò)程，涉及多個(gè)步驟，CMP工藝在這個(gè)過(guò)程中起著不可或缺的作用。 隨著芯片制程不斷縮小，對(duì)晶圓表面平整度的要求越來(lái)越高。如果晶圓表面不平整，在后續(xù)的光刻、刻蝕等工藝中，就會(huì)出現(xiàn)對(duì)焦精度不準(zhǔn)確、線寬控制不穩(wěn)定等問(wèn)題，嚴(yán)重影響芯片的性能和質(zhì)量。例如，當(dāng)制造層數(shù)增加時(shí)，如果晶圓表面不平整，可能導(dǎo)致金屬薄膜厚度不均進(jìn)而影響電阻值
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