藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度，高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝，使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過程。

  通過使用CMP拋光工藝，藍(lán)寶石工件可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過程中都會(huì)有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過改變壓力負(fù)載，可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率（MRR）。

  藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從藍(lán)寶石的晶面屬性來看，A向晶面的硬度高于C向晶面的硬度。而手機(jī)屏面屬于A向藍(lán)寶石晶面，其拋光難度最高。藍(lán)寶石A向拋光一般分為研磨、銅拋和精拋三個(gè)階段。研磨工段的作用在于，降低藍(lán)寶石原料片切削過程產(chǎn)生的表面階梯性劃痕深度，更主要的是使批量藍(lán)寶石原料片的厚度盡量達(dá)到一致。

 吉致電子藍(lán)寶石晶圓CMP拋光產(chǎn)品：藍(lán)寶石研磨液/藍(lán)寶石LED襯底拋光液/Sapphire Slurry/CMP化學(xué)機(jī)械拋光/液藍(lán)寶石A向拋光液/藍(lán)寶石C向拋光液

可來樣測(cè)試，吉致電子工程師1V1為您制定拋光方案，助您達(dá)到理想滿意拋光效果！

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