半導(dǎo)體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液
吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝,根據(jù)客戶對(duì)工件拋磨要求和表面粗糙度不同,選擇不同的DPC研磨液或精拋液。
陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝,主要是快速減薄尺寸,提高拋磨效率。對(duì)于質(zhì)量度要求更高的DPC基板,需要進(jìn)行二次精拋,達(dá)到去除表面缺陷和不良效果的目的,使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后,DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達(dá)0.003μm以下。
選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經(jīng)過(guò)吉致CMP拋光后,工件對(duì)比如下:
可來(lái)樣測(cè)試,吉致電子工程師1V1為您制定拋光方案,助您達(dá)到理想滿意拋光效果!
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