吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝，根據(jù)客戶對(duì)工件拋磨要求和表面粗糙度不同，選擇不同的DPC研磨液或精拋液。

陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝，主要是快速減薄尺寸，提高拋磨效率。對(duì)于質(zhì)量度要求更高的DPC基板，需要進(jìn)行二次精拋，達(dá)到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達(dá)0.003μm以下。

選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經(jīng)過(guò)吉致CMP拋光后，工件對(duì)比如下：

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