吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

半導體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液

  拋光是晶片表面加工的最后一道工序，目的是降低表面粗糙度，獲得無損傷的平坦化表面。對于磷化銦INP材料，目前主要采用 CMP化學機械平面研磨工藝來進行拋光。使用吉致電子磷化銦拋光液，可達到理想的表面粗糙度。磷化銦INP作為半導體襯底，需要經過單晶生長、切片、外圓倒角、研磨、拋光及清洗等工藝過程。由于磷化銦硬度小、質地軟脆，在鋸切及研磨加工工藝中，晶片表面容易產生表面/亞表面損傷層，需要通過最終的CMP拋光工藝去除表面/亞表面損傷、減少位錯密度并降低表面粗糙度。  吉致電子磷化銦拋光液采用氧化鋁

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吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途

  吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液，可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好，具有良好的導熱性能和耐高溫性能，能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學性質。  吉致電子生產的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產品可廣泛應用于半導體、集成電路、光學儀器，精密陶瓷，硬質合金，LED顯示屏等多種領域。溶劑一般分為水基，油基，潤滑基，酒精基。金剛石研磨液粒度：1μm，3μm，6μm，9μm （也可定制0.25μm

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生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液

生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢？通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等，但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經過吉致電子研發(fā)和實驗，配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層，對基底無劃傷無殘留，吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內外同類產品相比，具有易清洗、表面粗糙度

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吉致電子--磨具拋光液 配油盤加工拋光

金屬模具研磨拋光---配油盤由強度較高的模具鋼制成，一般研磨工藝很難達到拋光效果，即使有效拋磨時間也非常漫長。吉致電子使用CMP工藝研磨液和拋光墊結合，通過不同磨料制備的液體，快速去除工件表面凹凸不平坦，達到平整光滑的效果。硬質金屬拋光研磨使用金剛石研磨液，實現(xiàn)平面快速拋光，去毛刺和劃痕。吉致電子金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米三種不同類型的拋光液，由優(yōu)質的金剛石微粉復合分散劑和分散介質組成，配方多樣化，適用不同的研拋過程和于硬質材料的研磨和拋光。本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權歸無錫吉致電子科技，未經允許，不得轉

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吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液

吉致電子多晶金剛石研磨液---由優(yōu)質多晶金剛石微粉復合分散劑和分散介質制備而成，廣泛適用于半導體行業(yè)、金屬行業(yè)、光電行業(yè)等工件的研磨加工。金剛石研磨液主要應用領域：藍寶石加工----用于藍寶石A向、C向、R向、M向，藍寶石LED襯底、藍寶石蓋板、藍寶石窗口片。半導體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識別片，氧化鋯陶瓷手機后殼，氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光學晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質合金、鎢鉬合金以

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吉致電子---常見的半導體研磨液有哪些

  吉致電子半導體研磨液有哪些？常見的CMP研磨液有氧化鋁研磨液，金剛石研磨液，藍寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導體制程、光學玻璃晶圓等工件加工。  其中金剛石研磨液，它的硬度非常高，性能穩(wěn)定切削力強，被廣泛應用于led工業(yè)、半導體產業(yè)、光學玻璃和寶石加工業(yè)、機械加工業(yè)等不同行業(yè)中。研磨液是半導體加工生產過程中的一項非常重要工藝，它主要是通過CMP研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，達到平坦度。研磨液是影響半導體表面工作質量的重要經濟因素。吉致電子用經驗和技術服務每一位客戶，有CMP

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第三代半導體材料--碳化硅晶圓SiC拋光液

  隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要，以化合物半導體材料，特別是第三代半導體為代表的半導體新材料快速崛起。  碳化硅是新型電力系統(tǒng)，特高壓電網必需的可達萬伏千安等級的唯一功率半導體材料，同時也是高鐵和新能源汽車牽引、電控系統(tǒng)的“心臟”。從國際技術發(fā)展水平來看，碳化硅方面，8英寸襯底開始產業(yè)化，車規(guī)級功率器件是當前開發(fā)重點，多家廠商已推出大功率模組及高溫封裝產品，碳化硅器件正向耐受更高電壓

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吉致電子手機取卡針拋光液

  吉致電子手機液態(tài)金屬拋光液，手機取卡針拋光液，研磨拋光漿料為粗拋、中拋、精拋漿料懸浮性好，特點是不易沉淀、不結晶、不腐蝕機臺，易于清洗。  適用于3C電子產品，手機電子元器件、液態(tài)金屬、喇叭網聽筒/手機音量鍵、碳素鋼拋光液可以迅速去除CNC刀紋、底紋等，拋光后無劃傷、橘皮、坑點、針眼等缺陷不含重金屬以及有害物質、環(huán)保無危害，可接觸皮膚。  產品運用拋光液中的CMP化學機械作用，提高拋光速率改善拋光表面的質量顆粒粒徑分布適中，最大程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率顆粒分散性好，有

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CMP拋光液---納米氧化鈰拋光液的優(yōu)點

  通?；瘜W機械研磨拋光工藝使用的CMP拋光液有金剛石拋光液、氧化硅拋光液、氧化鋁拋光液及氧化鈰拋光液（又稱稀土拋光液）。  納米氧化鈰為水性液體是吉致電子采用先進的分散工藝，將納米氧化鈰粉體分散在水相介質中，形成高度分散化、均勻化和穩(wěn)定化的納米氧化鈰水性懸浮液。1.在拋光材料應用中，納米CeO2拋光液相對硅溶膠，具有拋光劃傷少、拋光速度快、易清洗良品率高等優(yōu)勢，且PH中性，使用壽命長、對拋光表面污染小，不易風干。2.在拋光軍用紅外激光硅片、異型硅、超薄硅片方面上，尤其是拋光超薄硅片，納米氧化鈰

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吉致電子常見的CMP研磨液

  CMP 化學機械拋光液slurry的主要成分包括：磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據產品適用場景也有所不同，分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含：金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含：各種調節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。  根據拋光對象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中，銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程，在10nm 及以下技術節(jié)點中，鈷將部分代替銅作為導線；硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研

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2023吉致電子春節(jié)放假通知

尊敬的客戶:新春伊始，萬象更新，值此春節(jié)到來之際，無錫吉致電子科技有限公司全體員工感謝您長期以來對我司的支持與厚愛!向您致以最誠摯的祝福和問候!一路走來，有您相伴，因為您的支持，我們信心百倍！因為您的合作，我們碩果累累！因為您的指導，我們不斷進步！因為您的呵護，我們心存感激！吉致電子科技有限公司期待與您攜手共進，共同創(chuàng)造一個共贏輝煌的2023年，在新的一年里，我司會持續(xù)為您提供更優(yōu)質的服務!公司春節(jié)放假時間具體安排如下:放假時間: 2023年1月14日--1月28日  開工時間：2023年1月29日因放假

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硅溶膠研磨液--精密工件鏡面拋光效果秘密

  吉致電子硅溶膠研磨液/拋光液采用的是納米級工藝，主要粒徑在10-150nm。適用于各種材質工件的CMP表面鏡面處理。以硅溶膠漿料為鏡面的平面研磨的材料有半導體晶圓、光學玻璃、3C電子金屬元件、藍寶石襯底、LED顯示屏等高精密元件。  硅溶膠拋光液也稱二氧化硅拋光液、氧化硅精拋液，SiO2是硅溶膠的化學名，適用范圍已擴展到半導體產品的CMP拋光工藝中。  CMP拋光機可以將氧化硅研磨液循環(huán)引入磨盤，同時起到潤滑和冷卻的作用，通過拋光液和拋光墊組合拋磨可以使工件表面粗糙度達到0.2um

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吉致電子Slurry拋光漿料--阻擋層拋光液

  目前，超大規(guī)模集成電路芯片的集成度已經達到了數(shù)十億個元件，特征尺寸已經達到了納米級，這就需要微電子技術中的數(shù)百道工序，尤其是多層布線、襯底、介質等必須通過CMP化學機械技術，拋光液和拋光墊磨拋達到平坦化。VLSI布線正從傳統(tǒng)的鋁布線工藝向銅布線工藝轉變。  銅材質具有快速遷移的特性，容易通過介質層擴散，導致相鄰銅線之間漏電，進而導致器件特性失效。一般在沉積銅之前，在介質襯底上沉積擴散阻擋層，工業(yè)上已經廣泛使用的阻擋層材料是tan/ta。  化學拋光(CMP)技術slurry拋光漿料

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吉致電子--不銹鋼工件的研磨拋光工序

不銹鋼拋光液CMP拋光液，主要應用于不銹鋼工件表面研磨拋光工藝，不銹鋼拋光液一般有去粗、粗拋、中拋、精拋鏡面四道流程。去粗工藝:不銹鋼拋光液用較粗磨料配方液先去除表面刀痕、毛刺，切割線等痕跡，研磨去除部分余料；的粗拋工藝:研磨移除劃痕和刀痕，提高表面平整度；中拋工藝:進階拋光劃痕、麻點，拋光霧面，不銹鋼中拋液提高不銹鋼工件表面亮度。精拋鏡面拋光：用不銹鋼精拋液精細化拋磨，保持工件表面的亮度升級亮度反光度，不銹鋼表面達到反光鏡面。吉致電子CMP手機鈦合金件研磨拋光液/鋁合金件研磨拋光液/鎂合金件研磨拋光液/不銹鋼研磨

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不銹鋼拋光液的CMP鏡面拋光

  手機、電腦、平板電腦等移動終端設備，會用到不銹鋼、鈦合金、鋁合金等金屬材質，為了達到增強光澤度和平坦度，金屬手機工件需要Logo拋光、攝像頭保護件拋光、手機按鍵拋光、手機邊框拋光等工藝流程。目前3C電子設備用到最多的拋光方式為CMP拋光工藝，最常用的金屬拋光液--不銹鋼拋光液。  吉致電子不銹鋼拋光液針對這些不銹鋼工件的拋光設計而成，適用于拋光304、316和316L等不銹鋼材料?？捎糜诓讳P鋼件的粗拋、中拋和精拋工藝，以達到鏡面效果。不銹鋼拋光液經過特殊配方調配，化學拋光作用溫和，對機臺和工

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吉致電子淺槽隔離拋光液怎么用

  吉致電子淺槽隔離拋光液適用范圍：單晶硅、多晶硅的研磨拋光，存儲器制程和背照式傳感器(BSI)制程等。  STI Slurry 適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性?？蓱糜谶壿嬓酒约?D NAND和DRAM芯片等量產使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。  可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點。BS

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吉致電子CMP不銹鋼拋光液的特點

吉致電子CMP拋光液在不銹鋼材料的表面精密加工工藝中，能夠獲得高亮度、無視覺缺陷的拋光效果，在手機、pad、數(shù)碼相機等電子產品中有很好的應用。吉致電子不銹鋼拋光液在實際應用中憑借高濃度、高稀釋比例等卓越的性能得到了客戶的充分肯定，主要用于不銹鋼的CMP工藝，目前已在國內主流的手機代工客戶處得到良好的應用。能拋光不銹鋼LOGO鏡面，拋光后光滑如鏡，不出現(xiàn)R角，無麻點，無劃傷，無拋光紋，達到理想的光潔度。不銹鋼拋光液的特點：①能夠在不銹鋼的CMP過程中大大提高表面的光亮度和平坦化。②不銹鋼拋光液具有表面張力低、易清洗、

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吉致電子 射頻濾波器拋光液slurry廠家

  射頻濾波器發(fā)展至今，基本主要有兩種構型，其中，一類是SAW濾波器（聲表面波，Surface Acoustic Wave），另一類是BAW濾波器（體聲波，Bulk Acoustic Wave），而BAW濾波器又可細分為SMR（固態(tài)裝配諧振器,Solidly Mounted Resonator）和FBAR（薄膜腔諧振器,Film Bulk Acoustic Resonator）4-6。目前市場主流的濾波器是SAW（聲表面波濾波器）、BAW（體聲波濾波器）和FBAR（薄膜腔聲諧振濾波器）  隨著5

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相聚吉致 歡度中秋---2022年吉致電子科技中秋團建活動

相聚吉致 歡度中秋  月到中秋分外明，又是一年團圓日。2022年中秋月圓之際，吉致電子科技有限公司的小伙伴們舉辦了別開生面的慶祝活動，自制月餅、小游戲：企鵝敲冰、氣球運杯子、誰是臥底等。  活動中大家同行協(xié)力，分工明確，親手做了別致的冰皮月餅甜甜美美香香糯糯，就跟吉致大家庭一樣充滿甜蜜和快樂。小伙伴們在歡聲笑語中迎接秋意濃情，共享團圓，吉致電子小編祝福大家祝福所有的客戶朋友中秋愉快，事業(yè)圓滿、家庭幸福，生活和和美美！本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權歸無錫吉致電子科技，未經允許，不得轉載，轉載需附

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納米拋光液---納米氧化鋁拋光液

氧化鋁粉體具有多個晶體形態(tài)，常見的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化鋁為其他相的氧化鋁高溫轉變而成。作為拋光液用的α氧化鋁顆粒，根據拋光(粗拋/精拋)的要求不同，a -Al2O3平均顆粒大小可以從100nm到500/1000nm而不同,但不管是何種拋光，氧化鋁的硬團聚體，或超大顆粒越少越好，這些超大顆粒會在拋光過程中給晶體表面造成劃傷，導致整個拋光過程失敗。所以，在制備以a-Al2O3為主體的拋光液過程中，如何控制超大顆粒是一關鍵。吉致電子氧化鋁研磨液/氧化鋁精拋液，顆粒經表面改性處理，按特殊化學配方充分混合制備

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