無蠟吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。

  無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內(nèi)層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。

  吉致電子無蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過程中工件固定不脫落不滑片，吸附墊不易沾粘slurry拋光漿料，且清潔耐酸堿，使用壽命長。CMP工藝完成后下片容易，不碎片不崩邊，也不會(huì)有殘蠟及殘膠問題。適用于單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的晶片加工。尺寸、厚度、結(jié)構(gòu)可定制，靈活度高。

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