磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過程中的一項重要工藝，主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，但是研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，保證拋光的一致性、均勻性和外表粗糙度對生產芯片來 說是十分重要的。研磨液和拋光液在半導體生產中都起到重要性的作用。

一、研磨工藝與拋光工藝

研磨工藝是運用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，經過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工件表面進行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，工件的外形有平面，內、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。

拋光工藝是運用CMP化學機械或電化學的效果，利用不同磨料的拋光液slurry使工件外表粗糙度下降，獲得得鏡面、高平坦度表面的加工方法。

二，研磨/拋光工藝的差異：

拋光所到達的表面光潔度要比研磨更高，并且可以選用CMP工藝或電化學的拋光方式。而研磨只能選用機械的辦法，制備研磨液所用的磨料粒徑比拋光液更大，硬度更強。

  故而，研磨液和拋光液在半導體芯片加工過程中都是必不可少的。

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