Cmp拋光墊種類可按材質(zhì)結(jié)構(gòu)主要有：聚合物拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊、復(fù)合型拋光墊。

①聚合物拋光墊

聚合物拋光墊的主要成分是發(fā)泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強(qiáng)度高、耐磨性強(qiáng)、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點(diǎn)，是最常用的拋光墊材料之一。

圖 聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu)

 在拋光過程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠?qū)⒛チ项w粒保持在拋光液中，可以實(shí)現(xiàn)高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘?jiān)呐懦觥５郯滨伖鈮|硬度過高，拋光過程中變形小，加工過程中容易劃傷芯片表面。粗拋選用發(fā)泡固化聚氨酯拋光墊。

②無紡布拋光墊
無紡布又稱不織布，由定向的或隨機(jī)的纖維構(gòu)成，微觀組織對(duì)拋光墊性能產(chǎn)生重要影響。無紡布拋光墊的原材料聚合物棉絮類纖維滲水性能好，容納拋光液的能力強(qiáng)，但是其硬度較低、對(duì)材料去除率低，因此會(huì)降低拋光片平坦化效率。常用在細(xì)拋工藝中。

圖 無紡布拋光墊微觀結(jié)構(gòu)

 ③帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊

帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊是以無紡布為基體，中間一層為聚合物，表層結(jié)構(gòu)為多孔的絨毛結(jié)構(gòu)，絨毛的長(zhǎng)短和均勻性影響拋光效果。當(dāng)拋光墊受壓時(shí)，拋光液進(jìn)入空洞中，壓力釋放時(shí)恢復(fù)原來的形狀，將舊的拋光液和反應(yīng)物排出，并補(bǔ)充新的拋光液。

圖 帶絨毛的無紡布拋光墊微觀結(jié)構(gòu)圖

 帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊硬度小、壓縮比大、彈性好，在精拋工序中常被采用。
④復(fù)合型拋光墊
復(fù)合型拋光墊采用"上硬下軟"的上下兩層復(fù)合結(jié)構(gòu)，兼顧平坦度和非均勻性要求。復(fù)合型拋光墊含有雙重微孔結(jié)構(gòu)，將目前拋光墊的回彈率大幅降低，減少了拋光墊的凹陷和提高了均勻性，解決了因拋光墊使用過程中易釉化的問題。

圖 復(fù)合型拋光墊微觀結(jié)構(gòu)

 復(fù)合型拋光墊基體中加入了能溶于拋光液的高分子或無機(jī)填充物，如聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等，這些填充物在拋光過程中溶于拋光液，形成二級(jí)微孔，延長(zhǎng)拋光墊的使用壽命并降低缺陷率，減少拋光液的使用量。

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