二氧化硅拋光液SiO₂ Slurry的制備中主要成分是納米硅溶膠，一般分為大粒徑硅溶膠和小粒徑硅溶膠，那么怎么定義硅溶膠粒徑大小呢，吉致電子小編為您詳解：

 大粒徑硅溶膠與小粒徑硅溶膠的定義

 CMP精拋液中納米硅溶膠顆粒的粒徑為10-50nm，這個粒徑范圍的硅溶膠在市場上最常見，價格也相對便宜。如果對硅溶膠的純度和pH值沒有特殊要求，這種規(guī)格的硅溶膠價格相對比較便宜。

 大粒徑硅溶膠:粒徑＞50nm的硅溶膠一般可稱為大粒徑硅溶膠。吉致電子科技生產(chǎn)的大粒徑硅溶膠最大可達150nm，常規(guī)大顆粒硅溶膠粒徑有80nm、100nm、110nm、120nm、130nm等。

 小粒徑硅溶膠:粒徑＜10 nm的硅溶膠顆粒一般可稱為小粒徑硅溶膠。吉致電子科技生產(chǎn)的小粒徑硅溶膠粒徑在6-10nm之間，有特殊需求的客戶可按需定制硅溶膠粒徑。吉致電子是CMP拋光液生產(chǎn)廠家，有25年的研發(fā)經(jīng)驗，我們知道只有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和真誠的服務(wù)才能讓客戶滿意和回購，為解決客戶拋光難題是我們的使命和動力，歡迎免費試用吉致電子氧化硅拋光液產(chǎn)品！

  氧化硅拋光液——二氧化硅微粒在拋光工件表面的損傷層極微，硬度和硅片的硬度相近，常用于半導體硅片的拋光。

  氧化硅精拋液——采用納米級的硅溶膠有效減小表面粗糙度和損傷層深度。

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