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吉致電子拋光材料 源頭廠家
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藍(lán)寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實(shí)現(xiàn)高平坦度表面

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2023-04-26 11:10【

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液sapphire slurry又稱(chēng)為藍(lán)寶石拋光液。專(zhuān)業(yè)用于藍(lán)寶石襯底、外延片、窗口、藍(lán)寶石wafer的減薄和拋光。藍(lán)寶石拋光液由純度高的磨粒、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成,具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結(jié)晶、拋光速度快的優(yōu)點(diǎn)。

 

  通過(guò)CMP工藝搭配藍(lán)寶石專(zhuān)用slurry可實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會(huì)對(duì)加工件造成物理?yè)p傷,達(dá)到精密加工。藍(lán)寶石CMP拋光液的低金屬的成分,可以有效防止產(chǎn)品受到污染。  

  藍(lán)寶石研磨液在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件產(chǎn)生劃傷。吉致電子拋光液產(chǎn)品磨削力強(qiáng),通用范圍廣,顆粒均勻性好可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

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