目前科技越來越發(fā)達(dá)，電腦對(duì)硬盤的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量要求也越來越高，近幾年對(duì)硬盤的幾項(xiàng)工藝施行成為了必要，從現(xiàn)在的硬盤磁頭接口來看，有效的縮短從臨時(shí)讀寫磁頭和磁盤介質(zhì)之間的距離已經(jīng)成為在磁盤行業(yè)上達(dá)到更高數(shù)據(jù)密度的主要驅(qū)動(dòng)力。為了讓磁盤儲(chǔ)存容量越來越高，縮短磁頭和磁盤之間的間隙要縮短，縮短間隙主要需要讓磁盤的表面粗糙度盡可能低的水平。重要的是表面一定不能有劃傷、麻點(diǎn)等表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致磁盤的運(yùn)行不穩(wěn)定性。所以需要采用拋光精度高的化學(xué)機(jī)械拋光。

化學(xué)機(jī)械平面拋光(CMP) 工藝是達(dá)到光滑硬盤表面的一個(gè)關(guān)鍵步驟。而化學(xué)機(jī)械拋光主要的耗材是拋光墊和拋光液，所以所選好合適的拋光墊和拋光液是拋硬盤主要的。目前拋硬盤二氧化硅拋光液和精拋墊，在一定負(fù)荷下對(duì)磁盤接觸表面的機(jī)械研磨來實(shí)現(xiàn)的。拋光液對(duì)硬盤刮傷缺陷性能具有顯著的影響。在處理過程中、化學(xué)不平衡時(shí)或者當(dāng) CMP 拋光漿液中存在較大研磨微粒時(shí)，都可能產(chǎn)生刮傷。因此，拋光液開發(fā)時(shí)需要使用一種一致的刮傷特性化技術(shù)，這是非常關(guān)鍵的。 

硬盤是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一，由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。

硬盤有固態(tài)硬盤（SSD 盤，新式硬盤）、機(jī)械硬盤（HDD 傳統(tǒng)硬盤）、混合硬盤（HHD 一塊基于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤誕生出來的新硬盤）。SSD采用閃存顆粒來存儲(chǔ)，HDD采用磁性碟片來存儲(chǔ)，混合硬盤(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盤和閃存集成到一起的一種硬盤。絕大多數(shù)硬盤都是固定硬盤，被一直性地密封固定在硬盤驅(qū)動(dòng)器中。

多磁頭技術(shù)：通過在同一碟片上增加多個(gè)磁頭同時(shí)的讀或?qū)憗頌橛脖P提速，或同時(shí)在多碟片同時(shí)利用磁頭來讀或?qū)憗頌榇疟P提速，多用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫(kù)中心。

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